達邁集團_柏彌蘭金屬化研究股份有限公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司隸屬於達邁科技集團子公司,
成立於2012年3月20日，
由台灣上市公司”達邁科技”及日本百年企業”荒川化學株式會社”共同研發與發起成立，
以獨創的濕式PI金屬化技術與SAP (Semi-Additive Process)加工技術，
設立全製程卷對卷(Roll-to-Roll, RTR)生產線，
主要產品為極細化線路的軟性線路基板（Flex Printed Circuits），
應用於半導體封裝、AR關鍵元件、MicroLED載板、Camera Modules、醫療等領域。