旭德科技股份有限公司 旭德科技成立於 1998年，位於新竹工業區內，實收資本額為新台幣28.6億元，2000年加入欣興集團，並於2004年及2007年先後合併欣富電子及晶強電子，躍身為積體電路載板(IC Carrier)產業的技術專業領導廠商，由於公司業績逐年倍數成長，為擴充公司產能之所需於2015年底新購廠房，成為旭德第三廠，三個廠廠房面積約20,000 平方公尺，員工數超過1,100人，並於112年1月6日股份轉換成為欣興電子股份有限公司100%持股之子公司。
在產品應用上，載板廠主要產品包括射頻模組 SiP (System in Package)、Mini Substrate、OCM (Optical Communication Module)、Sensor、5G related及 PBGA/CSP/TFBGA等，軟板廠則以生產TAB、COF及TBGA等產品為主，同時為提升產品優異品質，全面品質管理系統也隨著通過 ISO-9001、 IATF16949、ISO-14001、OHSAS18001的認證而獲得國際性的肯定，並透過生產計劃和產能調整的彈性，以及新製程及新產品的開發能力，提昇客戶滿意度，期待在未來的5G世代裡大放異彩。