可成科技股份有限公司可成科技以鋁合金壓鑄件起家，於1988年開始研究鎂合金壓鑄技術，1994年與台灣筆記型電腦(筆電)品牌大廠合作開發筆電鎂合金壓鑄件，並於1998年起陸續贏得歐美筆電大廠認證。近年來成功透過鋁合金擠型、鍛造、CNC二次加工、陽極處理，成為智慧型手機、高階筆電一體成型機殼領導廠商。近年來可成科技積極投入創新研發應用與智慧製造管理，並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件以及航太精密加工等領域。
使命:
以優異的技術運用各種材料，提供輕巧、堅固、優雅而適合手持式產品的機構件；並結合走在產品設計前端的世界級客戶，共同研製一流的產品，展現工藝極致之美。
關鍵技術與製程:
可成不斷整合關鍵技術與製程，提供全方位解決方案，以滿足客戶產品日新月異的需求。除鎂合金壓鑄製程外，近年來亦陸續導入鋁合金擠型、鍛造、陽極處理
、真空濺鍍等各式可大量應用在3C產品金屬相關製程。可成為全球少數可以同時提供客戶各式不同金屬材質、製程工法的機構件廠商，藉由完整的製程服務，有效縮短客戶產品開發時間、成本。
全方位解決方案的品牌:
可成的台灣生產據點位於台南，為少數在台灣具備3C產品金屬件量產能力廠商。配合客戶需求，本公司亦於中國江蘇省宿遷設廠，就近提供筆記型電腦、平板電腦、手持/穿戴式裝置等消費性電子產品之外殼、機構件予品牌組裝廠客戶，並提供即時服務。
近年EPS表現：
2017年EPS(稅後)28.35元
2018年EPS(稅後)36.31元
2019年EPS(稅後)14.63元
2020年EPS(稅後)27.65元
2021年EPS(稅後)11.31元
2022年EPS(稅後)15.14元
2023年EPS(稅後)14.43元