惠特科技股份有限公司【關於惠特】
2004年成立，並於2019年在台灣證券交易所公開上市，惠特首創整合LED prober和tester系統，並致力於開發LED測試設備已有二十多年。惠特以自有品牌在全球銷售產品，成為全球最大的LED測試和分類系統供應商，並陸續投入化合物半導體測試及雷射微細加工技術。
為了持續提升技術和競爭優勢，惠特每年投入大量資金於研發。除了致力在LED測試和分類設備領域維持領導品牌地位，也因應產業產品發展開發8和MicroLED測試及轉移解決方案。此外，更逐步投入於雷射二極體、光電二極體等光電子元件的測試及相關製程設備、功率半導體元件測試等設備。惠特亦成立有代工測試及分選事業部，提供客戶針對LED、LD、PD等半導體元件之測試及分選服務，也可因應工業智慧化、自動化需求提供智慧化工廠之解決方案，致力提供完整的化合物半導體測試之解決方案。
惠特於2012年即成立雷射設備部門，專注於雷射微加工技術開發，主要開發應用於半導體和PCB產業之相關製程應用設備，包含雷射切割、劃片、鑽孔、標記和清洗等加工應用。
獲登2023《天下雜誌》2000大企業調查，精密儀器類製造業第三名
榮獲2022第30屆台灣精品獎-手持式雷射除鏽清潔機
獲選2021第六屆潛力中堅企業
獲登2018《天下雜誌》2000大企業調查，精密儀器類製造業第五名
榮獲2018第五屆鄧白氏中小企業菁英獎MVP
榮獲2017第26屆國家磐石獎
【惠特據點】
惠特總部位於台中工業區，在台中並設有雷射研發中心及兩處生產基地，子公司設立於廈門提供客戶在地即時的服務。我們更與海外代理商合作，設立多處的服務據點與專業技術服務團隊，提供客戶快速、便捷，零時差的服務。
【產品與未來發展】
惠特科技的產品主要為LED、LD晶粒的相關測試設備及雷射微細加工設備。
無論是在未來顯示主流技術的Mini LED、Micro LED、扮演5G、IOT時代、3D 感測技術重要角色的LD元件的相關應用測試設備、或是應用於半導體、PCB製程的雷射微細加工設備，甚至是因應全球工業4.0的自動化、智慧化趨勢的整合解決方案，惠特科技除已佈局多年，更是未來發展的重點方向。
成為馳名的專業設備製造商是惠特的願景
過去，惠特一直投入大量的研發經費，致力於自行研發整合系統設備
未來，我們仍會以研發與創新為本，不斷創造更優良的產品與多元應用
【惠特文化與理念】
惠特始終深信優秀人才是產業發展重要的要素，我們珍惜人才，除了提供優於業界的分紅制度，不吝與員工分享努力耕耘的果實外，也營造平等與分享的工作環境。
「誠信負責、專注創新、追求卓越、持續改善」是我們的經營理念
我們期許透過持續的技術演進、挑戰與超越自我，維持競爭優勢，永續經營。
【選擇惠特】
惠特科技不間斷地成長與創新，用FitTech的設備參與著未來科技技術的發展
歡迎你的加入，用專業與我們一起投入與見證世界的改變!
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