Hi！我是林羿君，在-擔任研發工程師，擁有外幣收付之非投資型人身保險資格證照，個人特色為 客戶開發關係維護、善於溝通能力與表達、主動積極、#高抗壓性、#擅於專案管理、#負責盡職、 ，期待和你建立職場人脈
職涯服務紀錄 林羿君
研發工程師|-
國立臺南大學
*臺南大學電機工程學系畢業,3年保險業務/主管經驗,保險競賽成績優良,被招待出國旅遊兩次。(南山、錠嵂)
*已有5年於南科&高雄之電子業工程師經驗，與客戶溝通討論能力&封測製程極佳。(南茂、盈正、華泰、台郡)
*擅溝通、規劃、邏輯分析、抗壓力強、執行整合力
*認真盡責、抗壓性高，處理事情細心有效率，受到主管讚賞
*英文多益成績645分
*高雄林園高中第一名入學,三年連續領獎學金
擅長專業如下
*#封裝製程 #封裝測試 #封裝工程 #試產／量產時的產品異常分析改善 #產品生產製程規劃及工時估算 #提昇設備產能稼動率與生產效率
*覆晶Flip chip(FC)封裝/植球製程/Wire bond/光電模組/
*SMT/Underfill點膠/FBG光纖量測光電效率/電性測試/FPCA製程(化金/蝕刻/剝膜/顯影/AOI等)/
*機台引進購買:封裝機、打線機、推拉力機、水洗機
客戶開發關係維護
善於溝通能力與表達
主動積極
#高抗壓性
#擅於專案管理
#負責盡職
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*臺南大學電機工程學系畢業,3年保險業務/主管經驗,保險競賽成績優良,被招待出國旅遊兩次。(南山、錠嵂)
*已有5年於南科&高雄之電子業工程師經驗，與客戶溝通討論能力&封測製程極佳。(南茂、盈正、華泰、台郡)
*擅溝通、規劃、邏輯分析、抗壓力強、執行整合力
*認真盡責、抗壓性高，處理事情細心有效率，受到主管讚賞
*英文多益成績645分
*高雄林園高中第一名入學,三年連續領獎學金
擅長專業如下
*#封裝製程 #封裝測試 #封裝工程 #試產／量產時的產品異常分析改善 #產品生產製程規劃及工時估算 #提昇設備產能稼動率與生產效率
*覆晶Flip chip(FC)封裝/植球製程/Wire bond/光電模組/
*SMT/Underfill點膠/FBG光纖量測光電效率/電性測試/FPCA製程(化金/蝕刻/剝膜/顯影/AOI等)/
*機台引進購買:封裝機、打線機、推拉力機、水洗機
客戶開發關係維護
善於溝通能力與表達
主動積極
#高抗壓性
#擅於專案管理
#負責盡職
工作經歷
總年資
8~9年 工作經驗
台
專案研發工程師
2022/08~2024/02
台郡科技股份有限公司
2022/08~2024/02
華
ic封裝∕封裝製程植球工程師
2021/06~2022/03
華泰電子股份有限公司
2021/06~2022/03
盈
驗測硬體研發工程師RD
2019/09~2021/05
盈正豫順電子
2019/09~2021/05
南
產品應用測試工程師
2018/10~2019/07
南茂科技
2018/10~2019/07
錠
業務菁英主任
2017/03~2018/08
錠嵂保險經紀人
2017/03~2018/08
南
業務主任
2015/12~2017/03
南山人壽
2015/12~2017/03
家
家教
2014/08~2015/08
家教
2014/08~2015/08
寶
櫃台銷售人員
2011/09~2015/06
寶緯企業有限公司
2011/09~2015/06
學歷背景
國立臺南大學
2011/09~2015/06
電機工程系 ｜ 大學畢業
2011/09~2015/06
證照/證書
外幣收付之非投資型人身保險資格證照
人身保險業務員
產物保險業務員
專案作品
人體紅外線感測器實作優良
2014/10~2015/03
在校期間參與課堂之電路設計製作實品競賽，合作展現出電路&能操作感應支紅外線感測器
2014創意電路競賽
2013/10~2014/06
成效:獲得學校頒發獎狀獎金&學習到電路設計到電路板製程完工，完成的演示出結果展現
跨校英語實習輔導員培訓班
2011/05~2011/08
協助真理大學100學年度舉辦跨校英語實習輔導員培訓班獲得結業證書
培養優良的英文能力
南山人壽競賽造勢晚會接待
2016/04~2016/04
南山人壽競賽活動之造勢晚會接待&台上負責頒獎和活動人員
主持大型金融講座
2018/03~2018/03
於錠嵂保險經紀人期間，曾主持公司所舉辦大型數百人之金融講座
學習到的主持經驗，令公司舉辦活動之同事主管讚許
南山人壽招待競賽優良成績之日本旅遊
2016/10~2016/10
於南山人壽擔任業務期間，因競賽成績優良，受招待至日本旅遊
專長
工作技能
擅長工具
語文
英文精通
台語精通
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