我是盧韋辰,我目前服務於華邦電子,擔任設備工程師已有近三年,目前在半導體產業已有5年的經驗工作內容為:
1.進行設備維護
2.機台改機
3.trouble shooting
4.training new engineer
5.現場人員掌控及工作分配
6.協助Lam工程師進行parts實驗、紀錄與改良
7.裝機
在職期間我以極佳的學習能力和勇於接受挑戰的精神,在最短的時間內學會如下總共18種機型:
1.LAM FLEX(45、Leap、F、G、H、H plus)
2.LAM Versys METAL(M)
3.LAM KIYO-(CX、FX、FXE、2300)
4.LAM Bevel
5.LAM STRIP
6.LAM Versys Metal
7.LAM Versys Star T
8.AMEC ADRIE
9.AMEC Nanova ICP
10.PSK
11.AMEC ADRIE
12.AMEC Nanova ICP
在華邦電子擔任設備工程師,主要是為了更加精進自己的能力及自我挑戰,在到職至今負責的機型皆為全場單機及問題較難處裡的機台,如:FLEX HX系列、KIYO GX系列以及KIYO 2300,目前已將FLEX及KIYO 系列的機型PM SOP 及手法進行優化和建置,將整體的良率提升以及大幅降低了trouble shooting的發生率,然而在111年4月時接手一台KIYO 2300 此機台在一年間AT皆落在65%至85%之間,個人僅用了2個月的時間將AT穩定再92%至96%,若扣除例行性保養則可達98%,同時段也一併完成了一台KIYO CX 裝機,達到上級的好評,但在112年因高雄廠建置,為了更加提升自己的能力向公司提出支援高雄建廠一年,在高雄廠主要負責LAM和AMEC的機型裝機及優化各式的手法、Trouble shooting技巧及Training engineer,目前除了以上的工項之外還兼顧場內LAM TOOL的問題分析及新產品的良率問題分析並與PE一同探討及改進,目前此產品已逐漸穩定,另外在112年10月接到一台KIYO GX需要快速裝機需求,僅用了15個工作天的時間裝機完畢,並與PE合作加速驗機,已在合計20個工作天將產品Release,進而提升公司的產能。
我勇於接受挑戰,不斷的嘗試和精進自己,有效完成上級指派的任務