• VSCEL-3D感測晶片製程研發

• HBT-5G PA晶片製程研發

• 產品異常分析與改善

• 維護元件良率與穩定度

• 產能提升與開發

• 技術引進與產品開發

1. 產能擴充

a.新機台製程 window check 和 DOE 實驗 SEM 切片報告

b.新機台製程與線上產品比較及改善

c.利用電性與線寬來做比較，針對電性及線寬異常，修改製程參數來穩定製程

2. 製程品質控管

a.修改曝光條件改進顯影不良的問題

→因應產品設計及光阻膜厚的差異，針對不同產品修改適合的曝光能量，改善顯影不良的問題

→利用SPC Chart對線上產品的製程進行品質控管，並適時調整製程參數來保持Cpk的穩定

b.製程成本的降低

→因應工業區及公司需求，驗證新的化學品對產品沒有影響，成功降低製程成本

c.異常處理及改善

→改善曝光對位的改善，針對亮度及對位位置做修正

→針對線寬異常，收集數據確認光阻批號、Coating的軟烘烤時間、曝光劑量及Develop的烘烤時間來做改善

3. 新製程導入

a.在新世代產品上曝上二維條碼，可以當作晶片生產履歷

b.因應不同產品所需的規格，建立對位及量測的Recipe，提供數據供客戶參考

c.測試新產品HBTB的製程條件，利用不同條件來驗證並找出最佳製程條件

Hi！我是吳柏廷，在穩懋半導體擔任資深工程師，擁有，個人特色為 ，期待和你建立職場人脈

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