Hi！我是李岳霖，在台灣美光晶圓科技股份有限公司擔任製程工程師，擁有，個人特色為 RTP、SPC、Six Sigma、JMP、Troubleshooting、DJ、 ，期待和你建立職場人脈
職涯服務紀錄 
李岳霖
製程工程師|台灣美光晶圓科技股份有限公司
University of California, San Diego
- 兩年以上記憶體快速加熱製程工程師經驗
- 半年乾蝕刻半導體設備售後服務工程師
- 加州大學聖地牙哥分校材料所碩士
RTP
SPC
Six Sigma
JMP
Troubleshooting
DJ
工作經歷
總年資
2~3年 工作經驗
台
Process Engineer 2
2021/07~仍在職
台灣美光晶圓科技股份有限公司
2021/07~仍在職
台
Process Engineer 1
2020/10~2021/06
台灣美光晶圓科技股份有限公司
2020/10~2021/06
韓
Field Service Engineer
2020/01~2020/06
韓國半導體設備商_比思科亞洲股份有限公司
2020/01~2020/06
學歷背景
University of California, San Diego
2018/09~2019/06
Materials Science & Engineering ｜ 碩士畢業
2018/09~2019/06
國立陽明交通大學
2012/09~2016/06
材料科學與學系 ｜ 大學畢業
2012/09~2016/06
專案作品
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專長
協助改善產品良率
語文
英文精通
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