一、半導體採購經歷年資 14 年，其負責工作內容主要涵蓋：

1. 採購談判及議價技巧：外包 (Probe Card / 包材)、原物料 (化學品 / 石英)、廠務Hook

up工程、新機台設備 (蝕刻 / 擴散) / 零配件購置

2. 年度採購計畫擬定、執行，並設定年度KPI

3. 供應商管理 (原物料系統：評鑑 / 考核 / 獎懲 / 系統資料更新 / OI修訂)

4. 年度Cost down計畫 (開發新廠商 / 2nd source)

5. 廠務新增、擴建工程專案

6. 跨部門溝通協調專案合作

二、近年採購專案執行與效益

1. 外包Probe Card (2023~)：屬緊急需求採購類，提議並與各供應商協調、溝通變更下單模

式，大幅縮短60%採購作業時間，使之更具時效性。

2. 原物料化學品 (2020~2022)：

· a. 受全球疫情及俄烏戰爭影響，原物料市場供、需失衡，於市場產生斷料危機及價格飆

漲下，提議具體採購策略使各類產品供貨穩定，負責期間無斷料產生。

· b. 大宗化學品：

b-1. 擬定及執行Single source "填洞計畫"，積極跨部門溝通協調，成功開發5家以上新廠

商，除大幅降價15%，並有效降低原物料供應風險。

b-2. 突破舊有採購模式，採執行廠區配量or統包策略，創造5%~8%效益。

c. 特殊化學品：掌握A類特化品原廠欲導入新品企圖心訊息，以2nd source為議價籌碼，

成功使原廠簽訂統包合約之雙贏局面，可大幅降價26%及兼顧供貨品質。

3. 廠務Hook up工程(2020~2022)：收集、彙整過往採購案件，以大數據分析方式，尋找出

A類工程最佳下單模式，年可減少5%~10%費用，並減少約80%採購作業時間。

Hi！我是謝禎榮，在旺宏電子股份有限公司擔任採購專案經理，擁有，個人特色為 ，期待和你建立職場人脈

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